1. Mục tiêu

Đào tạo kỹ sư ngành Công nghệ kỹ thuật máy tính - Chuyên ngành Đóng gói và kiểm thử vi mạch bán dẫn có phẩm chất chính trị, đạo đức, trách nhiệm nghề nghiệp và ý thức phục vụ cộng đồng; có kiến thức, kỹ năng thực hành nghề nghiệp và năng lực nghiên cứu tương xứng với trình độ đào tạo; có sức khỏe, đáp ứng tốt nhu cầu lao động trong thời kỳ hội nhập quốc tế và cuộc cách mạng công nghiệp lần thứ tư.

Trường Đại học Công nghệ Thông tin và Truyền thông Việt - Hàn, Đại học Đà Nẵng đào tạo những Kỹ sư Đóng gói và kiểm thử vi mạch bán dẫn:

• PO1. Có đạo đức nghề nghiệp tốt;
• PO2. Có khả năng đọc/viết tài liệu bằng Tiếng Anh; có khả năng giao tiếp Tiếng Anh cơ bản; có khả năng thuyết trình/báo cáo vấn đề khoa học bằng Tiếng Anh. Có kỹ năng làm việc nhóm.
• PO3. Có kiến thức cơ bản về khoa học tự nhiên, khoa học xã hội.
• PO4. Có kiến thức toàn diện, chuyên sâu và tiên tiến về lĩnh vực CNKTMT, đặc biệt là quy trình lắp ráp và kiểm thử vi mạch (ATMP);
• PO5. Có khả năng nghiên cứu, giải quyết vấn đề và đưa ra những kết luận mang tính chuyên gia thuộc lĩnh vực CNKTMT.

2. Chuẩn đầu ra

Sinh viên tốt nghiệp chương trình đào tạo ngành Công nghệ kỹ thuật máy tính - Chuyên ngành Đóng gói và kiểm thử vi mạch bán dẫn có khả năng:

a. PLO1. Có khả năng nhận thức về đạo đức và trách nhiệm nghề nghiệp, cộng đồng;

• PI1.1 Trung thực trong công việc.
• PI1.2 Có trách nhiệm đối với công việc.
• PI1.3 Tuân thủ các quy định, quy trình kỹ thuật và quy tắc an toàn trong môi trường sản xuất công nghiệp.

b. PLO2. Giao tiếp và làm việc theo nhóm hiệu quả;

• PI2.1 Trình bày, thuyết trình (tiếng Việt) các vấn đề một cách hiệu quả.
• PI2.2 Soạn thảo văn bản, báo cáo (tiếng Việt) có cấu trúc đúng quy định.
• PI2.3 Làm việc nhóm hiệu quả.

c. PLO3. Có tư duy phản biện, sáng tạo, khởi nghiệp;

• PI3.1 Có năng lực phản biện được ý kiến của người khác.
• PI3.2 Đề xuất được giải pháp cải tiến kỹ thuật đáp ứng với yêu cầu thực tiễn của quy trình sản xuất.
• PI3.3 Xây dựng được đề án khởi nghiệp.

d. PLO4. Có khả năng sử dụng ngoại ngữ trong giao tiếp và trong lĩnh vực CNKTMT;

• PI4.1 Sử dụng được Ngoại ngữ để trình bày các vấn đề trong lĩnh vực CNKTMT.
• PI4.2 Có khả năng sử dụng Ngoại ngữ trong giao tiếp.

e. PLO5. Vận dụng các kiến thức về khoa học tự nhiên, khoa học xã hội, khoa học máy tính và CNKTMT để giải quyết các vấn đề cơ bản;

• PI5.1 Vận dụng được các kiến thức về KHTN, khoa học máy tính và Công nghệ kỹ thuật máy tính để giải quyết các vấn đề cơ bản.
• PI5.2 Vận dụng được các kiến thức về KHXH vào công việc thực tế.

f. PLO6. Có khả năng áp dụng các quy trình, kỹ thuật và công cụ để phân tích, thiết kế bo mạch và mô phỏng các giải pháp đóng gói vi mạch;

• PI6.1 Phân tích và thiết kế được các bo mạch in (PCB), đế ghép (substrate) đáp ứng yêu cầu truyền tải tín hiệu của vi mạch.
• PI6.2 Triển khai và tối ưu hóa được các quy trình đóng gói linh kiện bán dẫn (từ cơ bản đến tiên tiến như SiP, 3D IC) đáp ứng tiêu chuẩn công nghiệp.

g. PLO7. Có khả năng xây dựng kịch bản, lập trình và vận hành các hệ thống kiểm thử linh kiện bán dẫn tự động;

• PI7.1 Sử dụng thành thạo các ngôn ngữ lập trình và phần mềm chuyên dụng để điều khiển các thiết bị đo lường và hệ thống kiểm thử tự động (ATE).
• PI7.2 Thiết kế và triển khai các bài kiểm tra (Test program) để đánh giá chức năng, hiệu năng và độ tin cậy của vi mạch trước khi xuất xưởng.

h. PLO8. Có khả năng nghiên cứu, đề xuất đưa ra các giải pháp phân tích lỗi, đánh giá chất lượng và khắc phục sự cố trong dây chuyền sản xuất bán dẫn;

• PI8.1 Thực hiện các quy trình phân tích lỗi (Failure Analysis) trên vi mạch; đề xuất được các biện pháp khắc phục sự cố trong quá trình lắp ráp và kiểm thử.
• PI8.2 Đề xuất được các quy trình quản lý và kiểm soát chất lượng (QA/QC) nhằm tối ưu hóa năng suất và độ tin cậy của sản phẩm bán dẫn.